本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。
2023-12-15 17:20
使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm间距WLP
2023-03-07 13:48
和微小的25焊球WLP (2.1mm x 2.1mm)封装，使MAX3108非常适合低功耗便携装置。MAX3108工作于1.71V至3.6V低电源电压。
2025-05-22 10:00
摘 要：通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨，针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究，模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置。经过实验验证，提出了一种新的金属加强结构，在3 MPa较高模压量时塌陷量几乎为0，解决了声表面波滤波器晶圆级封装芯片灌封压力导致的塌陷问题，降低了器件及模组失效风险，是一种声表面波滤波器晶圆级封装的新技术。
2023-12-19 16:19
本应用笔记讨论ADI公司的晶圆级封装（WLP），并提供WLP的PCB设计和SMT组装指南。
2023-03-08 19:23
关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等
2018-07-12 14:34
OSAT一直在推动半导体产业开发创新解决方案，一种方案便是通过从晶圆和条带级向更大尺寸的面板级转换，充分利用规模经济和效率的优势。而且板级制造可以利用晶圆级封装（WLP）和PCB 平板显示 光伏产业的专业知识和基础设施。
2018-06-11 09:59
MAX44281是业内第一个运算放大器的4焊球WLP封装，设计用于便携式消费电子和医疗应用。此设备提供一个同相放大器增益（AV）+1，+2 V/ V/ V或+10 V / V。
2013-01-16 14:40
本文档介绍Maxim WLP的印刷电路板（PCB）布局和装配工艺开发。请注意，它适用于初始PCB布局设计和组装工艺开发，不承担客户最终产品的任何可靠性目标。客户仍然需要验证其指定的最终产品寿命可靠性要求。
2023-02-20 11:19
传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？
2016-05-06 17:59
