晶圆级封装产业(WLP),晶圆级封装产业(WLP)是什么意思 一、晶圆级封装(Wafer Level Packaging)简介 晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。
2023-12-15 17:20
使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm间距WLP
2023-03-07 13:48
晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一，晶圆上凸点（Bump）的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程，对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程，并对其
2022-11-09 09:42
Analog Devices Inc. MAX38647B WLP评估套件 (MAX38647BEVKIT) 用于评估采用晶圆级封装（WLP）的MAX38647B IC。紧凑型MAX38647B
2025-06-14 09:46
具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。
2011-08-28 12:17
该MAX44264是一款超小型(6焊球WLP)运算放大器，仅消耗的电源电流750nA。它的工作从单一的+1.8 V至+5.5 V电源和功能的地感应输入，
2011-01-10 09:57
和微小的25焊球WLP (2.1mm x 2.1mm)封装，使MAX3108非常适合低功耗便携装置。MAX3108工作于1.71V至3.6V低电源电压。
2025-05-22 10:00
摘 要：通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨，针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究，模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置。经过实验验证，提出了一种新的金属加强结构，在3 MPa较高模压量时塌陷量几乎为0，解决了声表面波滤波器晶圆级封装芯片灌封压力导致的塌陷问题，降低了器件及模组失效风险，是一种声表面波滤波器晶圆级封装的新技术。
2023-12-19 16:19
滤波器在5G高集成射频模组中扮演着重要的角色，在追求产品性能的同时，“超小”、“超薄”的封装形式也成为了当下最为关注的焦点。
2023-06-12 10:04
