使用WLP封装时设计PCB需要注意的事项有哪些？
2021-04-26 07:02
WLP-BAW滤波器的热建模功率容量与小型化，不看肯定后悔
2021-06-08 06:07
转自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM台积电借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特尔
2014-05-07 15:30
定义的CSP分类中。晶片级CSP是多种应用的一种低成本选择,这些应用包括EEPROM等引脚数量较少的器件，以及ASIC和微处理器。CSP采用晶片级封装(WLP)工艺加工，WLP的主要优点是所有装配
2018-08-27 15:45
devicesInternational Rectifier’s Wafer Level Package (WLP)devices combine the latest die design
2009-06-12 23:57
` 晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。 目前有5种成熟
2011-12-01 14:33
概述：MAX9730提供超小型、无铅、20焊球WLP（2mmx2.5mm）和28引脚TQFN（4mmx4mm）封装。在2.7VDC至5.5VDC的电源电压范围内，电荷泵能够提供高达500mA峰值电流，可确保在驱动8Ω...
2021-04-13 06:49
MAX8836Z1.2A PWM降压型转换器，2mm x 2mm WLP/UCSP封装，用于PA供电关键特性PA降压转换器 可选择输出电压(3.1V或3.4V) 从3.1V变化到3.4VOUT
2012-02-23 20:35
采用6焊球WLP封装，作电压为2-5.5V。可提供1.2V至3.6V的预编程输出电压（编程步长为50mV）。该器件采用先进的架构，以实现20μVRMS的超低输出电压噪声和优于85dB（在1kHz时）的电源抑制比。2个高电平有效使能引脚可以独立开启或关闭每路输出。
2021-04-19 07:46
, spMOVA,[bp+4]SETBSCKCLRRSTMOVR1,#8WLP:CLRSCKNOPNOPMOVSO,ASETBSCKRLADJNZWLPPOPbpRET_spi_write endpend
2012-11-23 23:26
