什么是HL-PBGA/FPU/FLOP HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。 FPU：浮点运算
2010-02-04 11:54
BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中
2011-07-02 11:48
PBGA为什么要向FBGA转变 1 引言 从20世纪80年代中后期开始，电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求
2010-03-04 13:34
PBGA封装的优点和缺点分别是什么? PBGA封装的优
2010-03-04 13:33
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。
2018-12-04 09:23
BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封装BGA居多。
2019-12-15 11:35
如何从印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA)，这该是每个硬件师都必备的技能吧。ADI给出一套从PCB移除PBGA 封装的建议返修程序。
2017-09-07 11:21
PBGA器件上若有过大应力，例如将器件加热到额定峰值温度以上或过度暴露于高温下，可能导致封装分层或外部物理损坏（参见图2和图3）。对于要做进一步分析的器件，移除不当所引起的分层会加大找出真正故障机制的难度。因此，为了进行有效的故障分析，妥善移除不良器件是十分必要的。
2018-04-11 08:49
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部
2018-06-01 15:41
在SMT的制程中导致BGA失效的工艺环节和原因很多，比如ESD、回流焊接等等，要想降低SMT制程中BGA的失效，需要在多方面进行全面控制。
2019-11-01 17:46
