PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部
2022-05-31 16:09
ZER (S-PBGA-N484) 4210050-6
2010-07-08 18:35
某典型航天电子产品印制板采用共晶Sn-Pb 焊膏， 无铅PBGA 焊接， 以此为研究对象， 主要采用X 射线检测、金相切片分析、扫描电子显微镜等一系列试验手段， 研究分析PBGA 焊点失效的机
2011-05-18 17:06
电子发烧友网站提供《印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序.pdf》资料免费下载
2023-11-27 11:42
ADSP-BF535黑幕Proceser Ibs Dataffice 2660球PBGA包(07/2002)
2021-04-24 19:12
ADSP-BF535黑线Processor BSDL 260型球PBGA包(06/2002)
2021-05-21 20:28
摘要：为了将大型计算机内部的热量及时传导出去，需采用一种新型的散热器，并将印制板上的发热元件集中安放在某一面，因此要求严格控制PBGA焊后塌陷高度，以保证散热器的合
2010-11-16 00:24
ADSP-BF531/BF532/BF533黑球BSDL 169球PBGA包(02/2004)
2021-05-20 21:27
电子发烧友网站提供《DK GoAI GW2A55PBGA484 V1.0开发板用户手册.pdf》资料免费下载
2022-09-19 15:24
集成电路工作时会发热 实时工作的板卡在开关过程中因热平衡破坏而产生变形本文给出了采用全息干涉和云文干涉方法实时测量FGH 组装板的三维变形的实验结果! 结果表明EFGH组装板从
2011-12-26 14:49
