BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中
2016-08-11 09:19
如何从印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA)，这该是每个硬件师都必备的技能吧。ADI给出一套从PCB移除PBGA 封装的建议返修程序。PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征
2018-10-10 18:23
本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装
2018-11-28 11:12
初学者,请老师们帮忙解疑!PBGA,CSP,SOP分别是什么意思.
2013-01-17 16:52
PBGA向FBGA转变过程中的挑战是什么
2021-04-30 06:12
FPGA PBGA256最小系统PCB的IO口怎么全部引出来
2021-11-05 09:30
在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化，如下表所示。PCB上BGA焊盘开窗设计时是要比BGA锡球要小的。这个要如何理解呢。求大神帮忙解答一下，谢谢
2017-09-26 08:15
你好我正在寻找 STPC ATLAS PBGA516 处理器的 BSDL 文件。X86 Core PC 兼容信息设备片上系统。有没有人有这个旧文件
2022-12-15 08:24
DK-GoAI-GW2A55PBGA484_V1.0用户手册分为四个部分： 1. 简述开发板的功能特点和硬件资源； 2. 介绍开发板上的各部分硬件电路的功能、电路及管脚分配； 3. 开发板使用注意事项； 4. 介绍 FPGA 开发软件的使用方法。
2022-10-13 07:25
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度
2019-09-09 09:21
