PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。
2018-12-04 09:23
PBGA器件上若有过大应力，例如将器件加热到额定峰值温度以上或过度暴露于高温下，可能导致封装分层或外部物理损坏（参见图2和图3）。对于要做进一步分析的器件，移除不当所引起的分层会加大找出真正故障机制的难度。因此，为了进行有效的故障分析，妥善移除不良器件是十分必要的。
2018-04-11 08:49
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部
2018-06-01 15:41
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部
2018-01-10 14:22
CBGA焊球的成分为90Pb/10Sn（它与PCB连接处的焊锡成分仍为63Sn/37Pb），CBGA的焊锡球高度较PBGA高，因此它的焊锡熔化温度较PBGA高，较PBGA不容易吸潮，且封装更牢靠。CBGA芯片底部焊点
2018-08-20 15:29
BGA器件的结构可按焊点形状分为两类：球形焊点和校状焊点。球形焊点包括陶瓷球栅阵列 CBGA、载带自动键合球栅阵列TBGA、塑料球栅阵列PBGA。 CBGA、TBGA和PBGA是按封装方式的不同而划分的。
2019-05-21 15:08
LXT384是Intel公司生产的八进制短时间脉冲编码调制（PCM）线路接口单元芯片，常用于1．544Mbps（T1）和2.048Mbps（E1）系统中。它的封装形式为144脚LQFP或者160珠PBGA，分别有8个独立的接收器和发送器。
2020-04-04 17:38
首先是复现下客户的问题，痞子衡找了块 MIMXRT1170-EVK 开发板，将板载其他厂商 Flash 换成这颗 MT25QL256ABA8E12-0AAT（因为是 T-PBGA24 封装，所以需要放到原来的 OctalFlash 位置 - U21）
2022-10-31 11:02
随着元件封装的飞速开展，越来越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 阻容元件等得到广泛运用，外表贴装技能亦随之疾速开展，在其出产进程中，焊膏打印关于整个出产进程的影响和作用越来越遭到工程师们的注重。
2019-05-09 14:44
PBGA是最常用的BGA封装形式，采用塑料材料和塑料工艺制作。其采用的基板类型为PCB基板材料（BT树脂/玻璃层压板），裸芯片经过粘接和WB技术连接到基板顶部及引脚框架后，采用注塑成型（环氧膜塑
2018-11-07 08:54
