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PBGA - Innovative designs and expanding package offerings provide a platform from prototype-to-production - Amkor Technology
2022-11-04 17:22
PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部
2022-05-31 16:09
如何从印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA)，这该是每个硬件师都必备的技能吧。ADI给出一套从PCB移除PBGA 封装的建议返修程序。PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征
2018-10-10 18:23
什么是HL-PBGA/FPU/FLOP HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。 FPU：浮点运算
2010-02-04 11:54
本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装
2018-11-28 11:12
BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中
2011-07-02 11:48
BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中
2016-08-11 09:19
初学者,请老师们帮忙解疑!PBGA,CSP,SOP分别是什么意思.
2013-01-17 16:52
PBGA为什么要向FBGA转变 1 引言 从20世纪80年代中后期开始，电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求
2010-03-04 13:34
PBGA封装的优点和缺点分别是什么? PBGA封装的优
2010-03-04 13:33
