采用4 mm x 4 mm 20引脚LFCSP封装的集成SAR ADC系列
2019-07-16 06:13
本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。
2019-12-25 14:13
Analog Devices Inc. EVAL-24LFCSP评估板是一款开发平台，设计用于快捷评估和测试采用引线框架芯片级封装（LFCSP）的Analog Devices IC。该评估板主要
2025-05-27 09:31
将LFCSP器件装配到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修以移除不良器件，并换上工作正常的器件。移除器件之前，注意必须加热不良器件，直至引脚和裸露焊盘(如有焊接)下方的焊料液化，从而更容易从电路板上移除不良器件。
2023-06-16 16:29
射频（RF）放大器可采用引脚架构芯片级封装（LFCSP）和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板（PCB）上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。
2020-01-24 16:28
简介 射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装
2020-01-17 15:55
外围输入/输出焊盘位于封装的外沿。与印刷电路板(PCB)的电气接触是通过将外围焊盘和封装底面上的裸露焊盘焊接到PCB上实现的。将裸露散热焊盘（见图1）焊接到PCB，从而有效传导封装热量。稳定的电接地连接则通过打地线和导电性粘片材料实现。线焊是通过金线实现的（见图2）。外围焊盘和散热焊盘表面采用Sn/Pb焊锡或100% Sn进行电镀。封装提供卷带和卷盘两种形式。
2023-06-16 15:49
可使用不同的工具来移除器件。 为了移除器件，可能要加热器件，直至焊料回流，然后在焊料仍处于液态时通过机械手段移除器件。 可编程热空气返修系统可提供受控温度和时间设置。
2019-08-23 10:40
ADI最近推出了第二系列四通道16位和12位3 V/5 V AD5686/96 DAC，采用节省空间的16引脚LFCSP和LFCSP封装。
2012-08-08 11:07
