射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部
2021-01-13 06:22
LFCSP是一种基于引线框的塑封封装，其尺寸接近芯片的大小，因而被称为“芯片级”（参见图1）。 封装内部的互连通常是由线焊实现。 图1. LFCSP等比截面图 外部电气连接是通过将外围引脚焊接
2018-08-24 11:28
EVAL-PRAOPAMP-1RMZ，通用精密评估板，分别采用8引脚SOIC，MSOP和LFCSP封装的ADA4077-2双通道运算放大器。用于LFCSP封装的裸露焊盘连接。该PRAOPAMP评估板
2019-11-01 08:44
ADP5023CP-EVALZ，ADP5023微功率管理单元评估板。 ADP5023采用24引脚4 mm 4 mm LFCSP封装。 ADP5023是三通道器件，共用一个通用PCB评估板
2019-08-05 08:39
ADP5034-1-EVALZ，ADP5034微功率管理单元评估板。 ADP5034采用24引脚4 mm 4 mm LFCSP封装。 ADP5034是四通道器件，共用一个评估板
2019-08-01 06:59
EVAL-PRAOPAMP-4RUZ，通用精密评估板，分别采用8引脚SOIC，MSOP和LFCSP封装的ADA4077-2双通道运算放大器。用于LFCSP封装的裸露焊盘连接。该PRAOPAMP评估板
2019-11-01 09:06
降压DC-DC稳压器，集成44 mohm高侧功率MOSFET和11 mohm同步整流MOSFET，采用紧凑的4 mm×4 mm LFCSP封装，提供高效率解决方案
2020-05-01 13:36
EVAL-PRAOPAMP-1RZ，通用精密评估板，分别采用8引脚SOIC，MSOP和LFCSP封装的ADA4077-2双通道运算放大器。用于LFCSP封装的裸露焊盘连接。该PRAOPAMP评估板为
2019-11-04 09:02
EVAL-PRAOPAMP-1RJZ，通用精密评估板，分别采用8引脚SOIC，MSOP和LFCSP封装的ADA4077-2双通道运算放大器。用于LFCSP封装的裸露焊盘连接。该PRAOPAMP评估板
2019-11-01 06:11
ADP5024CP-EVALZ，ADP5024微功率管理单元评估板。 ADP5024采用24引脚4 mm 4 mm LFCSP封装。 ADP5024是三通道器件，共用一块通用PCB评估板
2019-07-31 07:40
