电子发烧友
1.5w次浏览
ADG5233 LFCSP IBIS型号
2021-06-01 16:47
ADG5234 LFCSP IBIS型号
2021-06-01 16:56
ADG5233 LFCSP IBIS Model
2021-03-11 10:17
采用4 mm x 4 mm 20引脚LFCSP封装的集成SAR ADC系列
2019-07-16 06:13
ADG5234 LFCSP IBIS Model
2021-03-11 10:18
射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部
2021-01-13 06:22
封装描述 LFCSP是一种基于引线框的塑封封装，其尺寸接近芯片的 大小，因而被称为芯片级（参见图1）。 封装内部的互连 通常是由线焊实现。 外部电气连接是通过将外围引脚焊接到PCB来实现。除引 脚外
2017-09-12 19:54
本应用笔记就引脚架构芯片级封装(LFCSP)的使用提供了一些设计与制造指导
2011-11-24 17:08
电子发烧友网站提供《引脚架构芯片封装(LFCSP)设计与制造指南.pdf》资料免费下载
2023-11-24 15:18
AD5668评估板包含连接和软件，使其可连接至EVAL-SDP-CB1Z系统演示平台Blackfin板，并通过此板由PC控制AD5668。EVAL-AD5668SDCZ采用LFCSP封装，EVAL-AD5668SDRZ采用TSSOP封装。
2021-06-03 13:17
