本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。
2019-12-25 14:13
将LFCSP器件装配到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修以移除不良器件，并换上工作正常的器件。移除器件之前，注意必须加热不良器件，直至引脚和裸露焊盘(如有焊接)下方的焊料液化，从而更容易从电路板上移除不良器件。
2023-06-16 16:29
射频（RF）放大器可采用引脚架构芯片级封装（LFCSP）和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板（PCB）上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。
2020-01-24 16:28
外围输入/输出焊盘位于封装的外沿。与印刷电路板(PCB)的电气接触是通过将外围焊盘和封装底面上的裸露焊盘焊接到PCB上实现的。将裸露散热焊盘（见图1）焊接到PCB，从而有效传导封装热量。稳定的电接地连接则通过打地线和导电性粘片材料实现。线焊是通过金线实现的（见图2）。外围焊盘和散热焊盘表面采用Sn/Pb焊锡或100% Sn进行电镀。封装提供卷带和卷盘两种形式。
2023-06-16 15:49
LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封装形式的铜引线框架基板。
2023-02-23 14:15
ADRF5040是一款通用、宽带高隔离度、非反射式单刀四掷(SP4T)开关，采用LFCSP表贴封装。该开关频率范围为9 kHz至12.0 GHz，具有高隔离度和低插入损耗。该开关具有34 dB隔离
2025-03-05 16:22
ADRF5250是一款通用型单刀五掷(SP5T)、非反射式开关，采用硅工艺制造。ADRF5250采用4 mm × 4 mm、24引脚引线框芯片级封装(LFCSP)，在100 MHz至6 GHz频率范围内提供高隔离度和低插入损耗。
2025-03-05 15:24
HMC1055是一款低成本、砷化镓(GaAs)、单刀单掷(SPST)开关，采用LFCSP表贴封装。 该开关具有低插入损耗、高隔离度和出色的三阶交调性能，非常适合0.5 GHz至4.0 GHz范围内的许多蜂窝和无线基础设施应用。
2025-03-06 11:47
安全工作温度。 MSOP封装简化了原型制作，但LFCSP封装的热性能更佳，因此如有可能应当采用LFCSP封装。 MSOP的热阻（θJA） 等于142°C/W，LFCSP的热阻等于83.5°C/W。 最大芯片升温可通过
2018-06-13 07:09
HMC1118是一款通用、宽带、非反射式单刀双掷(SPDT)开关，采用LFCSP表贴封装。该开关频率范围为9 kHz至13.0 GHz，具有高隔离度和低插入损耗。该开关具有48 dB以上的隔离性能
2025-03-06 09:47
