请问大家，0.4pitch的CSP封装是怎么布线的，间距太小了
2016-06-29 21:36
在便携式、低引脚数和低功率产品中应用广泛，主要用于闪存、RAM、DRAM存储器等产品中。目前，超过100家公司开发CSP产品：Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等，市场潜力巨大。
2020-03-18 09:01
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33
csp模式不知道是哪里出现了问题？csp模式为什么不能让电机转起来？
2021-09-24 06:24
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏？
2021-04-25 08:48
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 这个高通的芯片太贵了联发科的有没有代替的啊型号是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49
在阅读 CYPD3175 的文档时，关于连接到 CSP 引脚的 5mΩ 或 10mΩ RS 电阻值，是否有更详细的文档可以帮助我了解如何选择 RS 电阻值？ 谢谢。
2025-05-22 07:40
晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？
2021-04-25 06:31
/org.rt-thread.studio.project.gener_1.0.30/gener/prj_gen.exe" --csp_project="true" --csp_parameter_file="E:\\Git
2022-10-27 11:07
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28
