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  • CSP 封装布线

    请问大家,0.4pitch的CSP封装是怎么布线的,间距太小了

    2016-06-29 21:36

  • TVS新型封装CSP

    小,击穿电压稳定,良率高,钳位 电压一般,电容有低容,普容和高容,6寸可以做回扫型ESD产品;第三代TVS主要以8寸晶圆流片为主,以CSP晶圆级封装为主(DFN),这种产品是高性能的ESD,采用8寸的先进

    2020-07-30 14:40

  • PBGA,CSP,SOP分别是什么意思.

    初学者,请老师们帮忙解疑!PBGA,CSP,SOP分别是什么意思.

    2013-01-17 16:52

  • 什么? 你对CSP的了解还不够?赶快来围观吧!

    `什么? 你对CSP的了解还不够?赶快来围观吧! 首先,得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又称为芯片级封装器件, 其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1

    2017-02-24 16:36

  • 可以解决众多封装难题的CSP-ASIP

    无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求,业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定

    2018-11-23 16:58

  • CSP有什么种类?

    在便携式、低引脚数和低功率产品中应用广泛,主要用于闪存、RAM、DRAM存储器等产品中。目前,超过100家公司开发CSP产品:Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等,市场潜力巨大。

    2020-03-18 09:01

  • SMT最新技术之CSP的基本特征

      只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。  CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价

    2018-09-10 15:46

  • csp模式为什么不能让电机转起来

    csp模式不知道是哪里出现了问题?csp模式为什么不能让电机转起来?

    2021-09-24 06:24

  • 晶圆级CSP的锡膏装配和助焊剂装配

      目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,还需进行底部填充工艺,如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷,在组装

    2018-09-06 16:24

  • CYD3175PD做一个A口,CSP做A的地还是GND做地?CSP和GND之间需要串电阻吗?

    CYD3175PD做一个A口,CSP做A的地 还是GND 做地。CSP和GND之间需要串电阻吗?

    2024-02-28 06:45