倒装芯片 CSP 封装
2022-11-14 21:07
基于进程代数的CSP 方法是一种重要的形式化协议分析验证方法。本文首先简单介绍了CSP 相关理论，并以NSPK 协议为例系统概述了安全协议的CSP 建模方法。为更好的查明协议的安全缺
2009-08-06 11:22
芯片级封装介绍本应用笔记提供指引使用与PCB安装设备相关的芯片级封装。包括系统的PCB布局信息制造业工程师和制造工艺工艺工程师。 包概述 倒装芯片CSP的包概述半导体封装提供的芯片级封装代表最小
2017-03-31 10:57
OV2715_CSP3_Datasheet
2016-12-25 23:00
模型检测是通信顺序进程（communicatmg sequential processes，简称CSP）形式化验证的重要手段．当前，CSP模型检测方法基于操作语义，需将进程转化为迁移系统，进而
2018-01-23 16:03
CSP2510C 数据表
2023-04-26 19:29
sensor OV9750_CSP5_DS_1.0_King Horn Enterprise Ltd.
2016-02-25 11:34
先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术介绍说明。
2022-05-06 15:17
GC2365 CSP 模组设计指南_V1.01_20151123
2017-03-05 14:21
