CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA
2019-06-24 14:12
BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20
CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆测试的方法，在芯片完成置球封装后，先不做划片，而直接用探针卡进行测试，测试完成后，再实行划片、分选和包装。
2017-10-27 15:11
CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成这一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40
CSP是近几年才出现的一种集成电路的封装形式，目前已有上百种CSP产品，并且还在不断出现一些新的品种。尽管如此，CSP技术还是处于发展的初期阶段，因此还没有形成统一的标准。不同的厂家生产不同的
2023-09-08 14:09
针对CSP技术难题，海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后，成功研发并推出了一款新型光源WLCSP，从而实现了CSP技术的大幅升级。
2018-07-17 14:21
目前CSP LED的主流结构可分为有基板和无基板，也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然，为了满足CSP对封装尺寸的要求，传统的支架，如2835，的确不能使用，但并不
2018-07-12 14:34
晶圆在现实生活中具有重要应用，缺少晶圆，我们的手机、电脑等将无法制成。而且，高质量晶圆必将为我们制造的产品带来更高的性能。为增进大家对晶圆的了解，本文将对晶圆级CSP的返修工艺予以介绍。如果你对晶圆，抑或是晶圆相关内容具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。
2021-02-11 17:38
当陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸几乎一样大小时，其逐渐失去了帮助LED散热的功能。相反，如果去掉陶瓷基板，则去掉了一层热界面，有利于热的快速传导到线路板。
2018-04-08 17:16
下一步是检查铜盘的径向热阻。铜是一种优秀的导热体，导热率几乎达到400 W / mK。但只有50微米厚，这是人发的一半厚度，其沿着其长度传输热量的能力受到严格限制。取一根宽1毫米，厚50毫米，长5毫米的铜条，端部到端的热阻高于250°C / W。显然，与轴向热阻相比，这是巨大的，所以当铜盘连接到具有非常低的热阻的绝缘层时，大部分热量将通过电介质迅速消失并且到达散热片，并且没有一个会达到铜区的边缘。
2018-06-21 09:50
