在便携式、低引脚数和低功率产品中应用广泛，主要用于闪存、RAM、DRAM存储器等产品中。目前，超过100家公司开发CSP产品：Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等，市场潜力巨大。
2020-03-18 09:01
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内， 包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29
没有读者认识到发生在3DIC集成中的技术进步，他们认为该技术只是叠层和引线键合，是一种后端封装技术。而我们该如何去拯救3DIC集成技术？
2021-04-07 06:23
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
编者按：为了推进封装天线技术在我国深入发展，微波射频网去年特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写了《封装天线技术发展历程回顾》一文。该文章在网站和微信公众号发表后引起了广泛传播和关注，成为了点阅率最高的经典。今年是毫米波5G移动通信发展里程碑式的一年，也是奏响封装天线技术进入毫米波5G移动通信与车联网海量应用序曲的一年。因此，微波射频网再次特邀国家千人计划专家张跃平教授撰写《封装天线技术最新进展》报告呈献给大家。摘要：封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术。AiP技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流，为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案。最新权威市场分析报告断言，AiP技术会是毫米波5G通信与汽车雷达芯片必选的一项技术，所以AiP技术最近受到广泛重视，取得了许多重要进展。本文尝试全方位总结AiP技术在过去不到一年的时间内所获得的最新成果，内容包括新材料、新工艺、新设计、新测试等方面。1、引言作者去年发表的《封装天线技术发展历程回顾》一文讲述了封装天线技术早期与蓝牙无线技术一起发芽，中期与60GHz无线技术及毫米波雷达一起成长，近期助力太赫兹、物联网和5G移动通信发展的故事[1]。时间跨度从1990年代末到2017年10月底约20年。在文中作者指出近期AiP技术开发正围绕着万物互联（IoT）及毫米波5G移动通信与汽车雷达芯片如火如荼展开。到目前为止，仅仅几个月时间就不断有新的成果或以新闻形式发布及媒体采访报道、或以研讨会方式面对面及在线交流、或以技术论文正式出版发表与同行分享。本文尝试全方位总结2017年10月以后到现在AiP技术在国内外取得的最新成果。此外，本文也是作者介绍封装天线技术系列文章的第二篇：谱新篇。文章首先从新闻发布、媒体报道及市场分析报告角度出发关注当前AiP技术热点，接着追踪研讨会、捕捉AiP技术新的发展动向，然后重点介绍AiP技术在材料、工艺、设计、测试等方面的新进展。
2019-07-16 07:12
