在便携式、低引脚数和低功率产品中应用广泛，主要用于闪存、RAM、DRAM存储器等产品中。目前，超过100家公司开发CSP产品：Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等，市场潜力巨大。
2020-03-18 09:01
力成；美国方面有安靠（Amkor）；中国则有长电科技、通富微电、天水华天。 根据目前市场消息来看，2020年5G手机将会出现在市场当中。而5G手机中将用到的毫米波天线模块封测的需求将被释放出来。因此
2020-02-27 10:43
和DRAM），40μm的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm，堆叠两个厚度为0.8 mm。如图1所示。图1 元器件内芯片的堆叠 堆叠元器件（Amkor PoP）典型结构如图2所示： ·底部PSvfBGA
2018-09-07 15:28
美国Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统，或其子系统中
2018-08-23 09:26
问题，Spansion发言人的回答是，该公司的生产策略是会同时运用内部与外部(代工厂与第三方合作夥伴)的资源；表示在将内部封测产能整并到曼谷的同时，也持续利用外部资源例如Amkor、ChipMos与UTL等合作夥伴，取得产能调度的弹性。
2011-11-15 09:36
、ASAT、LSI Logic、Hestia和Amkor等公司，除了在自己的产品中使用这种封装，还提供BGA商品。 BGA的另一个主要优势是成品率高。Motorola和Compaq等用户声称，在其包含
2018-09-05 16:37
的Unitive建立了WLP技术标准，产品名为UltraCSP(FCI)和Xtreme(Unitive)。Amkor在并购Umitive后，为全世界半导体行业提供WLP服务。 在电路/配线板上,将芯片
2018-08-27 15:45
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑 类型 地点 封测厂名 备注 外商 上海市 英特尔（Intel） 英特尔独资 外商 上海市 安可（AmKor） 安可独资 外商
2011-09-23 14:22
