Amkor芯片构建块和未来封装趋势。
2022-06-06 16:45
2017年依然炙手可热的扇出型封装行业 新年伊始，两起先进封装行业的并购已经曝光：维易科（Veeco）签订了8.15亿美元收购优特（Ultratech）的协议，安靠（Amkor Technology
2017-09-25 09:36
SIP是System in Package （系统级封装、系统构装）的简称，这是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为“在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动组件
2020-07-30 18:53
PLCC - Amkor’s PLCC IC package portfolio provides - Amkor Technology
2022-11-04 17:22
MQFP - Amkor’s MQFP IC package portfolio provides - Amkor Technology
2022-11-04 17:22
CVBGA - ChipArray® Packages - Amkor Technology
2022-11-04 17:22
CSPNL - Wafer Level Packaging - Amkor Technology
2022-11-04 17:22
LCC - Leadless Chip Carrier Package - Amkor Technology
2022-11-04 17:22
力成；美国方面有安靠（Amkor）；中国则有长电科技、通富微电、天水华天。 根据目前市场消息来看，2020年5G手机将会出现在市场当中。而5G手机中将用到的毫米波天线模块封测的需求将被释放出来。因此
2020-02-27 10:43
CSSOP - Ceramic Shrink Small Outline Package - Amkor Technology
2022-11-04 17:22
