然而，SAP在定义细间距特征方面面临一些挑战。细线可能会因为高纵横比而坍塌，由于与基板的接触面积小，可能会出现分层，并且用作模板的光刻胶可能会残留在通孔中[3]。
2023-07-05 10:34
说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry，这是为何呢？
2023-12-21 09:32
