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  • Amkor - 电子发烧友

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  • Amkor部署“工业4.0”计划详细措施

    Amkor最近公布了部署“工业 4.0”计划的详细措施,该计划进一步巩固了其在卓越质量和效率方面的领导地位。   利用人工智能、机器学习和互联系统,“工业 4.0”要求各公司超越工厂自动化,从而实现

    2021-03-05 17:02

  • Amkor Technology看重中国封装测试市场

    随着摩尔定律(Moore‘s Law)不断微缩,系统单晶片(SoC)也将面临物理极限,封装技术必须肩负起更积极的角色,整合不同领域系统单晶片,并满足终端系统产品在功能性、尺寸微缩、品质与成本之需求。

    2016-03-21 09:07

  • ASAT,Amkor寻求Jedec批准小型无铅封装

    FREMONT,加利福尼亚州 - 两家主要芯片组装商 - 香港ASAT有限公司和亚利桑那州Chandler的Amkor科技公司 - 正在寻求新的微型线焊无铅封装的联合电子器件工程委员会(Jedec

    2019-08-12 14:46

  • 封测市场不景气 传Amkor裁员近百人

    据台媒报道,受全球半导体市场不景气影响,封测厂商Amkor台湾分公司传出裁员消息,打响了今年半导体供应链裁员第一枪。

    2019-02-18 15:21

  • Amkor收购扇型晶圆级半导体封装厂商NANIUM

    先进半导体封装与测试服务提供商艾克尔科技 (Amkor) 和 NANIUM S.A. 于 6 日联合宣布,双方已签署一项最终协议,由艾克尔科技收购扇型晶圆级 (WLFO) 半导体封装解决方案供应商 NANIUM。不过,双方并未针对交易金额等相关交易条款进行公布。

    2017-02-08 09:23

  • SK海力士与Amkor共同推动HBM与2.5D封装技术的融合应用

    7月17日,韩国财经媒体Money Today披露,半导体巨头SK海力士正就硅中介层(Si Interposer)技术合作事宜,与业界领先的半导体封装与测试外包服务(OSAT)企业Amkor进行深入探讨。此次合作旨在共同推动高性能HBM(高带宽内存)与2.5D封装技术的融合应用。

    2024-07-17 16:59

  • Amkor获美国4亿美元补贴,加速亚利桑那州半导体厂建设

    全球领先的半导体封装测试服务提供商Amkor于近日宣布,已正式与美国商务部达成初步合作意向,签署了旨在接收《芯片和科学法案》激励资金的备忘录。根据该备忘录,美国商务部计划向Amkor提供高达4亿美元的直接资金补贴,以支持其在亚利桑那州建设先进半导体封装和测试工厂的

    2024-07-29 15:11

  • Amkor聚焦5G应用,启用龙潭第四座封测新工厂

    全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在台投资的第4座先进封测厂T6,落脚于龙潭园区,昨日落成启用。

    2018-09-15 10:52

  • 美国Metro Phoenix city与Amkor达成协议,建设美国最大的半导体测试设施

    Amkor科技公司在周二晚上获得了在西北谷建设价值20亿美元的封装与测试综合体的重要进展,皮奥里亚市的领导们对建设该项目的协议表示了热烈支持,该项目将占地超过56英亩。皮奥里亚市议会一致投票通过了

    2024-02-22 15:32 深圳市浮思特科技有限公司 企业号

  • Amkor第4座先进封测厂落户台湾 将持续带动晶圆级封装及测试需求

    全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在中国台湾投资的第4座先进封测厂T6,落脚于龙潭园区,昨(10)日落成启用。该公司在台扩厂主要为了因应未来5G时代来临,及物联网与自驾车高度成长,将持续带动晶圆级封装及测试需求。

    2018-09-11 10:32