如果再采用额外附加的散热措施，如顶部粘贴散热器或采用冷却风扇都可以增加模块的电流输出能力，扩大PQFN封装IPM模块的应用功率范围。当采用铝基板代替FR-4材料PCB板时，IPM模块的电流输出能力可以增加大约一倍。
2022-04-14 11:33
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该
2018-11-13 16:26
PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。
2019-12-27 10:40
的音乐播放使用中连接机械散热器。控制器IC中的高电压额定值和抗干扰性可确保在各种环境条件下可靠运行。小型7x7 mm PQFN封装增强了D级拓扑尺寸更小的优势。IR4302，IR4312是符合ROHS要求的无铅产品。
2020-07-16 14:43
