IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。
2024-04-16 14:22
全球首颗采用HRP先进封装集成咪头专用的电子烟芯片。HRP封装的设计理念是从根本上解决了现有电子烟ASIC芯片封装散热能力不足的问题，避免了在大功率输出时因过热而产生的断吸现象，从而显著提升了用户体验。
2023-09-12 09:11
先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合键合技术(上) 先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 2
2024-12-24 10:57
先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技术（上） 先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2025-01-08 11:17
先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技术（上） 先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2024-12-06 11:43
先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技术（上） 先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2024-12-24 10:59
先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合键合技术（上） 先进封装技术（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2024-12-06 11:37
Pushing the Limits of Packaging Packaging of microcontrollers plays a key role
2020-03-02 16:34
during the assembly and packaging operations. Among other things, the sol
2009-12-29 09:20
