IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。
2024-04-16 14:22
Pushing the Limits of Packaging Packaging of microcontrollers plays a key role
2020-03-02 16:34
科技在不断突破与创新，半导体技术在快速发展，芯片封装技术也从传统封装发展到先进封装，以更好地满足市场的需求。先进封装是相对传统封装所提出的概念，英文Advanced Packaging。
2024-10-28 15:29
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装）的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。
2017-08-17 14:01
封装（packaging，PKG）：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。
2023-10-27 16:21
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于silicon总面积不超过120%的封装技术。
2023-06-19 11:31
在包装（Packaging）行业的各个生产环节上，Datalogic都有对应的产品。比如在食品、饮料、制药的生产流程中，从材料加工过程-首道包装-二次包装-后包装，整个流程都提供了许多传感器进行各种检测。
2019-11-07 15:19
Level）、器件级封装（Device Level）、硅圆片级封装（Wafer Lever Packaging）、单芯片封装（Single Chip Packaging）和系统级封装（System
2020-09-28 16:34
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial
2017-12-20 10:46
临时键合需要键合（bonding）和剥离（debonding）两种工艺。从扇出型晶圆级封装（fan－out wafer－level packaging，FoWLP）到功率器件，每种应用在工艺温度
2018-07-10 09:27
