电子发烧友

•One and two-dimensional process simulation program•Simulation etching, deposition, lithography, implantation,diffusion, epitaxy•Output

2009-10-17 16:56

微控制器的封装在系统的小型化中起着关键作用。对外围设备的选择上的权衡，垫计数和芯片尺寸都限制了能力，以减少微控制器的大小，但仍有助于减少终端设备的整体尺寸。

2017-05-31 11:39

对于可穿戴设备，小尺寸是组件选择的一个重要因素，包括那些用于电源。直流/直流转换器的出现，都可以提供高转换效率，同时最大限度地减少电路板空间整合转换控制器及关键无源器件到系统封装模块，有助于减少尺寸和简化的布局。

2017-06-01 15:22

引言IC封装是以固态封装材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液态封装材料(LiquidMoldingCompound,LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，故芯片封装

2024-04-17 08:35 贝思科尔 企业号

IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。

2024-04-16 14:22

FPGA原理1图手册Spartan-3ESpartan-3ESpartan-3ESpartan-3E

2015-12-03 16:15

电子发烧友网为你提供TI(ti)TPS62625相关产品参数、数据手册，更有TPS62625的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，TPS62625真值表，TPS62625管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。

2018-11-02 17:46

全球首颗采用HRP先进封装集成咪头专用的电子烟芯片。HRP封装的设计理念是从根本上解决了现有电子烟ASIC芯片封装散热能力不足的问题，避免了在大功率输出时因过热而产生的断吸现象，从而显著提升了用户体验。

2023-09-12 09:11

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合键合技术(上) 先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 2

2024-12-24 10:57