LPS22HB / LPS25HB数字压力传感器：系统集成的硬件指南'， 第19,20页，使用Config Reg（43h）中的一些CTE位提出单触发模式的特殊程序，但该寄存器在LPS22HB数据表中没有描述
2018-09-19 17:10
= DEF_TMRA_STATIC_MAX_PWM_CTE+i_CalcDutyA; HRTIM1->sTimerxRegs[HRTIM_TIMERINDEX_TIMER_A].CMP1xR
2023-01-06 06:11
我正在寻找Zynq-7000 AP SoC CLG400 XC7Z010的有效模量，CTE和Tg。使用您的包装进行SIP的热机械建模需要此数据。我还想知道最大允许结温是多少。
2020-07-30 08:16
。 选择PCB材料时应考虑的因素： （1）应适当选择玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 （2）要求热膨胀系数（CTE）低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB
2010-12-17 17:18
MAX_NUM_CTE_ANTENNA_IDS (0)#define MAX_NUM_CTE_IQ_SAMPLES (0)#define ISR0_FIFO_SIZE (256)#define
2022-12-30 07:20
微波/射频设计中正确的热管理需从仔细选择电子材料开始，而印刷电路板（PCB）又是这些材料中最重要的一种。在大功率、高频率的电路（如功放）中，热量可能在放大器中的有源器件周围积聚起来。为了防止器件结点、附近的电路元器件或甚至PCB材料的损坏，系统必须将热量从有源器件中正确地传导出去，并通过器件封装、电路接地、散热片、设备机壳和环境空气安全地散发。PCB材料的选择对大功率微波/射频设计的总体热管理有很大的影响。
2019-07-29 06:34
请问PCB树脂埋孔密集区分层爆板的原因是什么？
2019-12-27 16:23
微波/射频设计中正确的热管理需从仔细选择电子材料开始，而印刷电路板（PCB）又是这些材料中最重要的一种。在大功率、高频率的电路（如功放）中，热量可能在放大器中的有源器件周围积聚起来。为了防止器件结点、附近的电路元器件或甚至PCB材料的损坏，系统必须将热量从有源器件中正确地传导出去，并通过器件封装、电路接地、散热片、设备机壳和环境空气安全地散发。PCB材料的选择对大功率微波/射频设计的总体热管理有很大的影响。
2019-08-29 06:25
微波/射频设计中正确的热管理需从仔细选择电子材料开始，而印刷电路板(PCB)又是这些材料中最重要的一种。在大功率、高频率的电路(如功放)中，热量可能在放大器中的有源器件周围积聚起来。为了防止器件结点、附近的电路元器件或甚至PCB材料的损坏，系统必须将热量从有源器件中正确地传导出去，并通过器件封装、电路接地、散热片、设备机壳和环境空气安全地散发。PCB材料的选择对大功率微波/射频设计的总体热管理有很大的影响。
2019-08-28 07:19
什么是电路板基材？为什么说它很重要呢？
2019-08-01 06:26
