图4为不同CTE材料1阶盲孔设计对应-55℃-125℃温度条件，200次温冲循环阻值变化关系曲线。相同设计下，随着盲孔塞孔材料与板材之间CTE差异的增大，其温度冲击过程中孔内界面应力增大，从而导致温
2019-01-15 16:59
1电镀铜延展性不佳或板材Z-CTE较大，造成孔中间的孔铜全周拉断且断口较大，如图10所示： 2金属疲劳产生的微裂，呈45°斜向微裂，常沿着晶格出现，经常裂在玻纤与树脂交界处的铜壁，孔铜开裂附近之部份基材也有微裂，如图11所示：
2018-12-31 10:26
3D IC的出现加速了对具有中介层功能的高密度I/O、低电损耗和低成本的需求。传统的有机中介层由于尺寸稳定性差、CTE不匹配和光刻限制而无法满足此类需求。硅中介层推动了多个3D集成封装的示范工作
2024-10-28 09:01
导致冷却液的泄漏。铝还具有比较高的热膨涨系数（CTE ~ 23 ppm/C），因此不适合用作功率模块基板材料。
2020-04-17 09:15
