据类型与内建函数第三弹 - 复杂类型第四弹 - CTE，VALUES，SEMIJOIN上次向您介绍了复杂类型，从本篇开始，向您介绍MaxCompute在SQL语言DML方面的改进场景1 _需要写一个复现
2018-01-15 11:44
材料通过许多关键参数进行分类和比较，包括相对介电常数（Dk或εr），耗散因数（Df），热膨胀系数（CTE），介电质热系数常数（TCDk）和热导率。当对不同的PCB材料进行分类时，许多电路设计人员从Dk
2023-04-24 11:22
= DEF_TMRA_STATIC_MAX_PWM_CTE+i_CalcDutyA; HRTIM1->sTimerxRegs[HRTIM_TIMERINDEX_TIMER_A].CMP1xR
2023-01-06 06:11
LPS22HB / LPS25HB数字压力传感器：系统集成的硬件指南'， 第19,20页，使用Config Reg（43h）中的一些CTE位提出单触发模式的特殊程序，但该寄存器在LPS22HB数据表中没有描述
2018-09-19 17:10
（续） 2．2 Al基复合材料由于Al的CTE比Cu还大，为使其CTE与Si、Ge、GaAs等半导体材料相近，常常不得不采用高体积分数的增强体与其复合，添加量甚至高达70％，但如果用作与玻璃相匹配
2018-08-23 08:13
我正在寻找Zynq-7000 AP SoC CLG400 XC7Z010的有效模量，CTE和Tg。使用您的包装进行SIP的热机械建模需要此数据。我还想知道最大允许结温是多少。
2020-07-30 08:16
隔离度 严苛的震幅稳定 90度正交 表面贴装技术 CTE适配 ARNS乐队 卷装选择 评估板722-0006-03-E01 规格 规格：0.560x0.350英寸 工作频率：960-1215MHz
2023-11-13 14:08
如下图（来源于维基百科）所示：数据包格式在BLE5.1中增加了CTE字段(虚线框)，此字段由一段连续的二进制符号1组成，由于BLE是使用GFSK调制，发送数据时的频率不是稳定的，在接受端并不能对这些
2023-02-23 09:30
变形。 2.1压合材料、结构、图形对板件变形的响分析 PCB板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数(CTE) 铜箔的热膨胀系数(CTE
2018-09-21 16:29
板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE） 铜箔的热膨胀系数（CTE）为左右 而普通FR-4基材在Tg点下Z向CTE为
2018-09-21 16:30
