需求不断扩大的同时，光学UV胶水生产厂家所面对的问题和挑战就越多。去年开始，就有客户陆陆续续向AVENTK反映，表示在粘接光学器件的时候，遇到比较头疼的问题就是UV胶水固化后体积收缩让粘接材料的位置发生了偏移。并且UV胶水体积收缩的产生不但影响粘接的尺寸精度,而且会直接导致粘接力下降，直接影响了生产质量和效率。
2021-10-12 08:55
图4为不同CTE材料1阶盲孔设计对应-55℃-125℃温度条件，200次温冲循环阻值变化关系曲线。相同设计下，随着盲孔塞孔材料与板材之间CTE差异的增大，其温度冲击过程中孔内界面应力增大，从而导致温
2019-01-15 16:59
铜箔的热膨胀系数（CTE）为 17X10-6 左右；而普通 FR-4 基材在 Tg 点下 Z 向 CTE 为（50~70）X10-6；TG 点以上为（250~350）X10-6，X 向 CTE 由于玻璃布存在，一般与
2022-11-28 09:28
在材料方面，对于大尺寸系统级芯片（SoC）封装来说，FCBGA基板的CTE需要更低，才能保证大尺寸芯片封装的可靠性。ABF材料进一步降低CTE的难度很大，BT材料的半固化片的CTE可以达到1
2023-07-19 11:48
3D IC 堆叠的重要挑战之一是由于 CTE 不匹配而导致的可靠性，而玻璃提供了一个极好的机会来管理 3D-IC 堆叠的翘曲，同时优化 CTE。
2023-05-24 12:38
不同的热膨胀系数 （CTE） 会产生应力并导致故障。嵌入到 AlN（周围有铜层）等陶瓷基板上可以提供与SiC更好的 CTE 匹配，同时还可以创建所需的隔离。使用对称构建的层压结构（从上到下）也可以改善应力，同时提供双面冷却的方法。
2024-05-03 09:08
Silicon Labs扩展AOX定位模式可以在所有数据通道后添加CTE扩展帧，频谱最大化的无连接工作，所以系统容量远大于基于蓝牙5.1标准模式下的系统容量，无需连接，多个locator可以同时接收到CTE数据，标签的功耗更低，系统设计也更简单。
2022-10-27 15:56
AMB陶瓷覆铜基板是一个复合结构：铜箔/焊料/陶瓷/焊料/铜箔，不同材料之间的CTE、杨氏模量、导热性能也存在差异。
2023-07-08 09:34
引言 玻璃可以用低成本的工艺减薄。因为它是透明的，所以比Si插入物更容易对准。此外，玻璃的热膨胀系数（CTE）是可调的。因此，它可以与器件层的CTE匹配以防止变形。因此，玻璃插入物在过去十年中得到
2024-04-28 16:16
日前，微步电子在深圳洲际酒店召开了主题为“i不释手，舍我其谁”的英特尔方案新品发布会，推出了多款全新的英特尔BayTrail-Entry四核平板方案。英特尔CTE销售总经理Brent Yong也到场为微步站台。
2014-08-12 11:14
