根据数字集成电路中包含的门电路或者元器件数量，可将数字芯片分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成（MSI）电路和大规模集成（LSI）电路、大规模集成（LSI）电路以及超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。
2023-02-24 15:47
90 年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足
2018-06-13 11:24
在现代ULSI电路中沟道热载流子（CHC）诱导的退化是一个重要的与可靠性相关的问题。载流子在通过MOSFET通道的大电场加速时获得动能。当大多数载流子到达漏极时，热载流子（动能非常高的载流子）由于
2024-12-11 10:45
在超大规模集成(ULSI)制造的真实生产线中，器件加工过程中存在各种污染物。由于超大规模集成电路器件工艺需要非常干净的表面，因此必须通过清洁技术去除污染物，例如使用批量浸渍工具进行湿法清洁批量旋转
2022-04-08 14:48
由于图案密度和晶圆直径的增加，对于非常精细的图案ULSI器件高度坚固的表面进行完整的清洗、清洗和干燥是极其困难的。IPA蒸汽干燥是半导体制造中广泛应用的一种干燥方法。由于IPA具有低表面张力和对水
2022-04-29 15:08
在超大规模集成(ULSI)制造的真实生产线中，器件加工过程中存在各种污染物。由于超大规模集成电路器件工艺需要非常干净的表面，因此必须通过清洁技术去除污染物，例如使用批量浸渍工具进行湿法清洁批量旋转
2022-03-16 11:54
引言 由于图案密度和晶圆直径的增加，对于非常精细的图案ULSI器件高度坚固的表面进行完整的清洗、清洗和干燥是极其困难的。IPA蒸汽干燥是半导体制造中广泛应用的一种干燥方法。由于IPA具有低表面张力
2022-01-14 15:53
LSI到VLSI再到今天的ULSI）；当晶体管集成到了亿级时，再想要集成更多的晶体管，成本将大大增加，于是出现了芯片集成，就是通常所说的SoC（System On a Chip系统级芯片）。
2019-10-23 11:15
的颗粒去除效率。在大约0.05∶1∶5(0.05份nh4oh、1份H2O、5份H2O)的比率下，优化了nh4oh-1-zO溶液中的nh4oh-1∶5的IH含量。在使用该比率的NHdOH-hzo tFt处理期间，通过表面微观粗糙度测量的损伤没有增加。 介绍 QT清洗技术将继续在半导体器件的ULSI制造中
2022-06-01 14:57
产业。 一、全球集成电路产业链变革历程 60多年来，集成电路产品从小规模集成电路（SSI）逐步发展到特大规模集成电路（ULSI），经历了从板上系统（System on Board）到芯片级系统（System on Chip）的过程。在这漫长的发展历程中，集成电路产业链已经
2020-07-16 15:12
