为建立一个集成电路，需要在同一衬底上制造许多有源器件。开始的时候，器件相互间都必须 电学隔离，但在以后的制造工序中，特定的器件又必须电性互连以实现特定的电路功能。在第2章中我 们考虑了隔离器件的技术，并且在第3章中我们描述了互连材料和Si衬底间接触孔的制造。本章将涉及 互连结构本身的制造技术。
2022-08-09 16:02
LOW power design is playing an important role in today ultra-largescale integration (ULSI) design
2009-07-20 13:51
LOW power design is playing an important role in today ultra-largescale integration (ULSI) design
2009-07-20 13:55
are increasing. The evaluationof hot carrier induced degradationbecomes very important for develop-ing reliable ULSI. This ap
2010-07-09 16:08
IntroductionFor next generation ULSI development,precise characteristics evaluation
2010-07-09 17:55
and Integrated Circuits From SSI to VLSI/ULSI/SLSI Device Miniaturization---The Key of Progress Micro-fabrication Technology---The Way to Progress Si a
2011-10-31 16:22
摘要：论述了铜互连取代铝互连的主要考虑，介绍了铜及其合金的淀积、铜图形化方法、以及铜与低介电常教材料的集成等。综述了ULSI片内铜互连技术的发展现状。关键词；集成
2010-05-04 10:27
简要回顾MOS晶体管一些具有代表性的技术进展，分析了其在将来超大规模集成电路（ULSI）应用中的主要限制。从材料以及器件结构两个方向分别阐述了突破现有MOS技术而最有希望被
2010-12-17 15:37
硅是典型的具有半导体性质的元素，是很重要的半导体材料。据统计， 目前半导体器件的95%以上用硅材料制作，集成电路99%以上是用硅材料制作。 这个比例还在增大。尤其大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、 甚大规模集成电路（ULSI）都是制作在高纯优质的硅单晶抛光片或外延片上。
2018-11-07 17:43
工作，己开发出适用于VLSI、ULSI芯片组装要求的LTCC基板，在航天、通信、计算机和军事等领域得到了广泛应用。如美国海军水面作战中心研制的水下数字处理装置、美国Martin Marietta公司生产的用于目标搜索和识别的图像处理电子装置SEM-E、西屋公
2018-04-13 14:45
