1. 关于什么是系统级封装（SiP），业界有一致的看法。实际上是五花八门。SiP的定义差异如此之大，以至于TechSearch International近期的SiP报告（1），第一章罗列出了来自一系列SiP供应商和用户超过20多个的SiP定义。为了给报告和预测确定依据，第一章对SIP提供以下定义： “系统级封装(System-in-Package)是一个集成在标准封装内的功能系统或子系统，例如LGA, FBGA, QFN, 或 FO- WLP。它包含两个或多个不同的芯片，通常与其他组件组合，如无源器件、滤波器、MEMS、传感器和天线。这些组件一起被安装在基板上用于创建定制化，高度集成化的产品，去达到设定的应用。SiPs可以使用先进的封装组合，包括裸芯片（丝焊或倒装芯片）、晶圆级封装、预先封装的集成电路（如CSPs）、堆叠封装、堆叠芯片，或这些的任意组合。”此定义认为多芯片封装（MCP）和多芯片模块（MCM）不是SiP，但不同的供应商认为这可以是SiP。这对分析和预测SiP市场增加了挑战。许多MCPs诸如堆叠芯片封装（CSP）之类的器件组合，这种封装产品会将闪存和RAM通过多个芯片堆叠一起，以达到提供更大的存储容量，或者使用MCM或模块，其中的解决方案是自定义装配格式，而不是像细间距球栅阵列（FBGA）那样的标准封装平台。
2020-08-06 07:37
天线：MassiveMIMO和新材料将应用5G封测：各大封测厂积极备战5G芯片化合物半导体迎来新机遇电磁屏蔽、导热材料获得新市场空间
2020-12-30 06:01
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
