联网方案专区 电源与储能技术专馆： 电源管理技术/功率器件、第三代半导体、PD快充技术专区、电池/储能、共享充换电、测试测量SiP与微组装专馆 ：激光技术、点胶技术、封测设备/SMT、EDA、OSAT
2022-05-17 17:09
设计，并与封装设计团队和使用Cadence Allegro® 封装技术的外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司进行无缝协同设计。 使用 Integrity 3D-IC 平台的客户可以获得以下功能和优势
2021-10-14 11:19
、博通、Skyworks、Murata、TDK-Epcos5家IDM厂商领导。他们部分生产外包至领先的OSAT厂商，如:日月光、安靠、长电科技等。目前这几家IDM厂商主要集中于Sub6GHz解决方案
2019-07-23 22:47
，对台积电而言，封测流程的投资与回收，难以成为说服市场接受的财务回报。所以，台积电真正的目的应该是激励封测业者对于先进制程的配合与投资，现在封测厂(OSAT)也布局了Fin-OUT的投资。但
2018-12-25 14:31
