高性能计算、人工智能和 5G 移动通信等高性能需求的出现驱使封装技术向更高密度集成、更高速、低延时和更低能耗方向发展。
2023-01-14 10:23
领先的晶圆代工厂组装和封测代工厂 (OSAT) 已经在为其客户提供高密度先进封装(HDAP) 服务了。晶圆代工厂/OSAT 目前提供的常见方法包括 2.5D-IC（基于中介层）和扇出型晶圆级封装(FOWLP) 方法（单裸片或多裸片），如图 1 所示。
2023-07-11 15:18
OSAT一直在推动半导体产业开发创新解决方案，一种方案便是通过从晶圆和条带级向更大尺寸的面板级转换，充分利用规模经济和效率的优势。而且板级制造可以利用晶圆级封装（WLP）和PCB 平板显示 光伏产业的专业知识和基础设施。
2018-06-11 09:59
说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry，这是为何呢？
2023-12-21 09:32
