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  • 用于相变存储器的GeSbTe MOCVD共形淀积

    本文介绍了从开发成熟的MOCVD淀积GST材料性质获得的电学特性。

    2012-05-04 17:14

  • MOCVD前驱体三种常见的气化方式

    固态升华法(Sublimation) 固态前驱体在加热容器中被加热至其升华点,从固态直接转化为气态。升华后的前驱体以气态形式通过载气输送到反应室即可参与反应。

    2023-11-20 18:22

  • LED和ITO之间有什么关系?如何增强LED的透明导电性?

    通过分析光谱,此时UV LED的峰值波长为368nm(图3a)。在这种波长下,磁控溅射工艺ITO膜的透过率为86%,MOCVD工艺ITO膜的透过率为95%。 然而磁控溅射工艺ITO膜的电阻率小于使用MOCVD工艺的ITO膜, 磁控溅射工艺的接触电阻更大。

    2018-08-08 18:16

  • LED中低阶晶粒产能过剩 明年仍将无法缓解

    随着LED照明市场的起飞,加上中国政府大力推行节能补助,带动陆厂大举扩增LED上游晶粒产能,自2011年起陆厂约新增420台MOCVD机台,总机数达720台,但在景气不明与人才短缺下,开机率

    2012-07-04 10:32

  • 垂直共振腔面射型laser(VCSEL)技术详解

    VCSEL为垂直共振之半导体laser,自1980年代末被提出,1996年被商业化,Honeywell推出VCSEL传输模组,发光及检光的原材料以砷化镓 (GaAs)、砷化镓铟(InGaAs)为主,采有机金属气相沉积法( MOCVD )制成磊晶圆。

    2017-11-28 10:23

  • AlN/AIGaN/GaN MIS-HEMT器件制作

    绝缘栅和肖特基栅HEMT器件结构如图1所示, AlGaN/GaN异质结采用MOCVD技术在2英寸c面蓝宝石衬底上外延得到,由下往上依次为180nm高温AlN成核层、13μm非掺杂GaN缓冲层、1nm AlN界面插入层、22nm AlGaN势垒层、及2nm GaN帽层,势垒层铝组分设定为30%。

    2023-02-14 09:31

  • 基于AlN单晶衬底的AlGaN沟道型MOSHFET最新进展

    近期,美国南卡罗来纳大学报道了在AlN单晶衬底上通过MOCVD生长的Al0.87Ga0.13N/Al0.64Ga0.36N金属氧化物半导体异质结场效应晶体管(MOSHFET)器件。与相比之下,单晶

    2023-05-25 09:51

  • GaN单晶衬底显著改善HEMT器件电流崩塌效应

    最重要的器件之一,在功率器件和射频器件领域拥有广泛的应用前景。HEMT器件通常是在硅(Si)、蓝宝石(Al2O3)、碳化硅(SiC)等异质衬底上通过金属有机气象外延(MOCVD)进行外延制备。由于异质

    2023-06-14 14:00