从概念上讲，MILS 操作系统维护逻辑分区以隔离内存、CPU 时间和特定应用程序可访问的其他资源，并限制在不同逻辑分区中运行的应用程序之间的交互。为一组特定的应用程序配置 MILS 操作系统允许开发人员建立控制分区之间交互的规则。例如，规则可能声明仅允许分区 A
2022-11-10 16:46
MILS-F31-C系列、MILS-F20系列、MILS-F13系列激光安全扫描仪是一种用于安全保护的设备，其主要作用是检测和识别环境中存在的物体，并根据其位置和运动状态对设备进行安全控制。
2023-06-06 08:55
将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（5mils~10mils）； 磨片时，需要在正面（Active Area）贴胶带保护电路区域 同时研磨背面。研磨之后，去除胶带，测量厚度；
2023-06-09 09:17
通孔引脚所需的孔壁填充量对于2级为50%，对于3级为75%。由于将焊膏放入小的镀铜孔(PTH)中可能很脆弱，建议是设计您的PTH超过引脚直径15mils。这样，每侧将有7.5mils，这将使焊膏更容易填充孔壁。
2022-04-24 15:05
3W原则虽然易记，但要强调一点，这个原则成立是有先前条件的。从串扰成因的物理意义考量，要有效防止串扰，该间距与叠层高度、导线线宽相关。对于四层板，走线与参考平面高度距离(5~10mils)，3W是够了；但兩层板，走线与参考层高度距离(45~55mils)，3W对高
2019-08-12 15:10
PCB和FPC常用单位的换算关系 1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸); 1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000
2009-09-30 09:33
】晶圆 FOL– Back Grinding背面减薄 将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（5mils~10mils）； 磨片时，需要在正面（Active
2023-05-23 09:56
隔离是在PCB板上把所有平面之铜铂分离，在两个区域之间的制造一宽的分割（典型值至少50MILS）把所有铜铂拿掉。
2019-08-26 16:06
► Document选项，然后打开 Properties 面板，您可以在该面板上将mils更改为mm，然后选中Show Comment/Designator复选框。 编辑：何安
2023-01-17 15:32
如果目标差分阻抗是100Ohms，线宽是7mils。改变差分对之间的耦合就会改变差分阻抗。差分对之间间距越小，差分阻抗就越小。在带状线拓扑结构中，为了弥补这种情况（差分对之间靠近而阻抗值变小），电介质层的厚度则会相应的增加。
2019-04-23 14:41
