您可能已经听说过LFPAK为设计师带来的好处，其设计和结构经过优化，可提供最佳的热和电气性能，成本和可靠性。它现在被公认为事实上的标准功率SO8封装，这一事实表明了LFPAK在过去15年中
2023-02-13 10:09
随着电路的缩小，热性能变得非常重要。我们将LFPAK88的热性能与D²PAK进行了比较，发现LFPAK88的性能非常好。
2023-02-10 10:00
Nexperia的LFPAK88不使用内部焊线，减小了源极引脚长度，从而最大程度地减少在开关过程中产生的寄生源极电感，以此提高效率。 无引脚(QFN)封装或开尔文源极连接等备选方案也具有类似的优点，但它们也存在很大的缺陷，这就使得“提高效率的捷径”LFPAK88成
2023-02-10 09:38
本节将检查影响单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素。从这一点开 始，当讨论叠层或结构从器件中去除热量的能力时，使用短语“热性能”。为了全面了解影响热性能的因素，我们将从最简单的一层叠层的PCB开始，然后系统地向PCB中添加更多的层。
2020-10-10 11:34
为了适应业界对节省空间、提高功率密度和电流处理能力的需要，Nexperia大大改进了最新的铜夹封装。 LFPAK88结合了低RDSon和高ID，将功率密度基准设定为1 W / mm3以上。
2023-02-10 09:39
作为各个市场大量应用的主要动因，功率密度在汽车系统中举足轻重。例如，在电动助力转向中，我们正在向双重冗余迁移，旨在提高系统安全性，这使电子元件数量增加一倍，但需要占用的空间不会同等增加。
2023-02-08 10:22
通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。
2020-10-10 11:38
安世半导体发布了LFPAK88，这是一款8mm x 8mm封装，针对较高功率的应用而设计，可取代体积更大的D²PAK和D²PAK-7封装。
2019-11-21 15:40
针对空间非常紧凑的功率MOSFET应用而言，3x3封装是理想的尺寸。因此，在Nexperia的MOSFET产品序列中，采用了非常可靠的高性能LFPAK33封装。Nexperia开发了MLPAK33，它是一款功率MOSFET封装，与业界闻名的DFN3333封装保持管脚兼容性，提供给客户另外一个选项。
2023-02-08 09:18
只能通过D2PAK封装(160 mm2)来实现。借助Nexperia的新型ASFET，设计人员可在30 mm2 LFPAK56E封装中提供所需的低RDS(on)值和强大线性模式性能，与D2PAK相比，可节省80%的占板面积和75%的高度。
2023-02-07 09:20
