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4.3 单个LFPAK器件。 本节将检查影响单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素。从这一点开 始，当讨论叠层或结构从器件中去除热量的能力时，使用短语“热性能”。为了全面了解
2023-04-20 16:54
您可能已经听说过LFPAK为设计师带来的好处，其设计和结构经过优化，可提供最佳的热和电气性能，成本和可靠性。它现在被公认为事实上的标准功率SO8封装，这一事实表明了LFPAK在过去15年中
2023-02-13 10:09
LFPAK MOSFET 热设计指南-AN10874
2023-02-20 18:50
LFPAK MOSFET 热设计指南-AN90003
2023-02-07 19:15
LFPAK MOSFET热设计指南，中文版-AN10874_ZH
2023-02-20 18:51
随着电路的缩小，热性能变得非常重要。我们将LFPAK88的热性能与D²PAK进行了比较，发现LFPAK88的性能非常好。
2023-02-10 10:00
电子发烧友网站提供《AN1165-LFPAK56/PowerDI5060兼容封装.pdf》资料免费下载
2023-07-24 15:19
Nexperia的LFPAK88不使用内部焊线，减小了源极引脚长度，从而最大程度地减少在开关过程中产生的寄生源极电感，以此提高效率。 无引脚(QFN)封装或开尔文源极连接等备选方案也具有类似的优点，但它们也存在很大的缺陷，这就使得“提高效率的捷径”LFPAK88成
2023-02-10 09:38
4.3 两个LFPAK器件 第4.3节考虑了安装在PCB板上的单个器件的热性能。这个实验设计的复杂程度是安装在PCB上的两个器件，我们将在其中观察器件间距对Tj的影响。为了将变量的数量限制在
2023-04-21 14:55
电力电子领域的各种应用。MOSFET 的基本特性之一是其能够承受甚至非常高的工作电流、卓越的性能、稳健性和可靠性。该LFPAK88 MOSFET 提供出色的性能和高可靠性。LFPAK88 封装设计用于比 D²PAK 等旧金属电缆封装小尺寸和更高的功率密度，适用于当
2022-08-09 08:02
