4.3 单个LFPAK器件。 本节将检查影响单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素。从这一点开 始，当讨论叠层或结构从器件中去除热量的能力时，使用短语“热性能”。为了全面了解
2023-04-20 16:54
4.3 两个LFPAK器件 第4.3节考虑了安装在PCB板上的单个器件的热性能。这个实验设计的复杂程度是安装在PCB上的两个器件，我们将在其中观察器件间距对Tj的影响。为了将变量的数量限制在
2023-04-21 14:55
不会影响其他参数的性能。例如，采用 LFPAK88铜夹片封装的 Nexperia PSMNR90-50SLH 在 10 V 栅源电压下具有 0.9 mΩ的最大导通电阻。且最大漏极电流额定值可达 410
2022-10-28 16:18
Graphics（Flomerics）“Flotherm”软件包。 4.2.2 模拟设置 所考虑的PCB具有以下一般特征： •它们是表面安装设计和MOSFETs在表面安装LFPAK封装 •PCB叠
2023-04-20 16:49
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-21 15:19
5.1 介绍 在前一章中考虑了不同的PCB和器件配置对热行为的影响。通过对多种情况的分析和比较，可以得出许多关于提供LFPAK MOSFETs散热片冷却的最佳方式的结论。 在第4章中考
2023-04-20 17:08
LFPAKVSC-100Cu alloyNi/Pd/Au--TE1208-17P, 33P, 35PLFPK-iPTSP0008DC-A LFPAK-iV-Cu alloyNi/Pd
2008-06-11 15:51
在的寄生参数，增加了产品的附加值，保持产品性能优势。5 直接FET封装市场上已有采用多种先进封装的功率MOS-FET供货，流行形式有DPAK、SO-8、Power Pak、LFPAK、直接(Direct
2018-08-29 10:20
; 图6 SO669（LFPAK）封装 3.4 MOSFET驱动选择 MOSFET驱动提升了控制器输出
2008-06-27 17:09
