翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片，骁龙865采用的并不是先进的EUV-7nm制程，而是在传统的7nm制程工艺上做出了改变。 由于骁龙
2021-07-22 07:58
请问摩尔定律死不死？
2021-06-17 08:25
CPU上的晶体管有多少个？
2021-02-26 07:14
Vernier阳极探测器的结构Vernier阳极电子读出电路设计如何设计一种Vernier阳极探测器的信号处理电路？
2021-04-20 06:35
光刻机完成的。而台积电没有使用EUV光刻机的７纳米工艺要到今年底才能量产，英特尔会更晚些。使用EUV光刻机未来可升级到更先进的5纳米制程。这样看来，中国的ＩＣ制程技术比世界最先进水平落后两代以上，时间上
2018-06-13 14:40
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻胶有正胶和负胶之分。正胶经过曝光后，受到光照的部分变得容易溶解，经过显影后被溶解，只留下未受光照的部分形成图形；而负胶却恰恰相反，经过曝光后，受到光照的部分会变得不易溶解，经过显影后，留下光照部分形成图形。
2019-11-07 09:00
近日，加入英特尔已有3个月的明星芯片架构师Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采访，在采访中谈及了自己加入英特尔的始末和让其为之兴奋的新角色——英特尔公司技术、系统架构和客户端事业部高级副总裁兼芯片工程事业部总经理。
2019-07-25 07:31
什么是集成电路？有哪些分类？集成电路的工作原理是什么？由什么组成？集成电路的封装形式有哪几种？
2021-11-02 09:48
