蚀刻（etching）是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻（wet etching）和干蚀刻（dry etching）两类。它可通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻
2019-04-24 15:52
图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。
2023-04-28 11:24
在 MEMS 制造工艺中，常用的干法刻蚀包括反应离子刻蚀 （Reactive lon Etching， RIE）、深反应离子刻蚀（Deep Reactive lon Etching， DRIE） 和XerF2各向同性蚀刻。
2022-10-10 10:12
一种改良过的适用于生产超精密板的蚀刻技术 Vacuum Etching T
2006-04-16 21:23
蚀刻在各个方向上以相同的速度进行（Isotropic etching）。掩模中的长而窄的孔会在硅中产生V形凹槽。
2022-10-11 09:51
刻蚀（Etching）的目的是在材料表面上刻出所需的图案和结构。刻蚀的原理是利用化学反应或物理过程，通过移除材料表面的原子或分子，使材料发生形貌变化。
2023-08-01 16:33
在半导体前端工艺第三篇中，我们了解了如何制作“饼干模具”。本期，我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点，在于如何移除不需要的材料，即“刻蚀（Etching）工艺”。
2023-08-10 15:06
在半导体加工工艺中，常听到的两个词就是光刻(Lithography)和刻蚀(Etching)，它们像俩兄弟一样，一前一后的出现，有着千丝万缕的联系，这一节介绍半导体刻蚀工艺。
2024-01-26 10:01
COF的工艺流程复杂，需要经历冲孔（Hole Punching）、涂布（Photo resist）、曝光（Exposure）、显影（Development）、蚀刻（Etching）、化锡
2023-10-31 16:22
、电镀（Electroplating）工艺、光刻胶去胶（PR Stripping）工艺和金属刻蚀（Metal Etching）工艺。
2024-01-24 09:39
