蚀刻（etching）是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻（wet etching）和干蚀刻（dry etching）两类。它可通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻
2019-04-24 15:52
在 MEMS 制造工艺中，常用的干法刻蚀包括反应离子刻蚀 （Reactive lon Etching， RIE）、深反应离子刻蚀（Deep Reactive lon Etching， DRIE） 和XerF2各向同性蚀刻。
2022-10-10 10:12
蚀刻在各个方向上以相同的速度进行（Isotropic etching）。掩模中的长而窄的孔会在硅中产生V形凹槽。
2022-10-11 09:51
在半导体加工工艺中，常听到的两个词就是光刻(Lithography)和刻蚀(Etching)，它们像俩兄弟一样，一前一后的出现，有着千丝万缕的联系，这一节介绍半导体刻蚀工艺。
2024-01-26 10:01
图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等流程。其中，刻蚀工艺是光刻(Photo)工艺的下一步，用于去除光刻胶(Photo Resist
2023-06-26 09:20
