Chiplet技术是一种将集成电路设计和制造的方法，其中一个芯片被分割成多个较小的独立单元，这些单元通常被称为“chiplets”。每个chiplet可以包含特定的功能块、处理器核心、内存单元或其他
2024-01-08 09:22
什么是Chiplet技术？Chiplet技术是一种在半导体设计和制造中将大型芯片的不同功能分解并分散实现在多个较小和专用的芯片（Chiplets）上的方法。这些较小的芯片随后通过高速互连方式集成到一个封装中，共同实现全功能的芯片系统。
2024-01-25 10:43
半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从技术特征
2023-07-17 16:36
今天，最先进的大算力芯片研发，正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹，谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chiplet概念的不断发酵，chiplet架构
2023-05-26 11:52
现在半导体领域中有一个前沿方向叫Chiplet(芯粒)技术，就是将以往偌大无比的一个SOC整体系统，切割分成众多独立功能的小芯片部件。这些拥有独立功能的小部件可以互相组合，相互复用，更加方便的定制
2023-06-25 16:35
小芯片（Chiplet）已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-23 16:32
小芯片(Chiplet)已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-15 15:14
全球化的先进制程中分一杯羹，手机、HPC等需要先进制程的芯片供应受到严重阻碍，亟需另辟蹊径。而先进封装/Chiplet等技术，能够一定程度弥补先进制程的缺失，用面积和堆叠换取算力和性能。
2023-04-15 09:48
大芯片的架构设计对性能有重大影响，与存储器访问模式密切相关。
2024-03-12 16:09
Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立 为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装 为一个系统芯片。
2023-06-25 15:12
