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力优化的微观、中观和宏观的三个层次：微观层次，即单芯片的性能，主要是通过工艺进步、Chiplet封装以及架构和微架构创新来提升。中观层次，芯片要能够支持大规模落地。这里讲一个反面案例，由于AI的算法
2022-11-24 16:37
的节点。3D封装引发新的竞争 除了晶体管结构走向了3D以外，封装技术也在向3D方向发展。有报道指出，用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内，将是未来的发展趋势。而在这其中
2020-03-19 14:04
