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主要从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务，公司自研设备包括激光（Laser）、等离子体（Plasma）、溅镀（Sputter）三大类设备系列，可广泛应用于系统级封装（SiP） 、扇出型封装（Fanout）、小芯片封装（<b class='flag-s-9'>Chiplet</b>）、2.5D封装、3D封装等先进封装领域。
2022-12-13 17:48 企业号
