什么是bonding？ 什么是bonding？bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。 bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于
2009-11-17 09:25
bonding技术优势和技术的应用 bonding技术优势 1、bonding芯片防腐、抗震，性能稳定。这种封装方式
2009-11-17 09:26
在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封装都是采用焊锡球凸点(solder bump)或微凸点（Micro bump）来实现芯片与基板
2023-04-20 09:40
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33
什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦
2009-10-12 18:57
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）热压键合技术（TC Bonding）作为一种先进封装技术，通过同时施加热量与压力实现材料连接。其核心原理是借助热能促使金属凸点（如铜凸点）表面原子扩散，并结合机械压力
2025-04-09 01:06
BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程 1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等
2010-01-11 23:50
显示模组段Bonding设备厂商Finetek近日宣布已研发出折叠屏手机OLED Bonding设备。此设备已适用于7吋以上折叠屏手机面板模组工程。
2018-08-11 09:14
BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语解析 1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动
2010-02-21 10:31
金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出 部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具将球压焊 到芯片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊点，然后从第 一个焊点抽出弯曲的金线再压焊到相应的位置上，形成第二个焊 点，为平焊(楔形)焊点，然后又形成另一个新球用作于下一个 的第一个球焊点。
2022-12-01 11:17
