2013-06-26 10:58
芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合 成分为金（纯度为
2012-01-13 15:13
1 : PCB 上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内.原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的参数
2010-10-03 16:19
and no longer available for sale. Applications for it included contact resistance measurements, and also bonding resistance measurements like those
2011-04-09 15:48
SOI 和体硅集成电路工艺平台互补问题的探讨上海镭芯电子有限公司鲍荣生摘要本文讨论的SOI（Silicon On Insulator）是BESOI(Bonding and Etch back SOI)，由于在SOI 材料上制造的集成电
2009-12-14 11:35
内容概要：通过弘快电子自动化设计软件RedPKG使用手册，了解如何使用RedPKG进行芯片（wire bonding和flip chip）器件封装。 适合人群：需要对IC封装或PCB有一定基础，最好
2023-11-13 17:16
TFT-LCD的故障分析及解决方法全集:不良产生的原因及责任归属Block DefectDim or L/D: TCP 破裂或Chip 破损: TCP 凹陷(外力造成): TCP lead 破裂: 在ACF bonding处有导电性异物:
2008-11-01 23:24
proprietary planar STripFET™ III technology. Housed in the innovative PowerSO-10™ package, their exclusive ribbon bonding technique
2008-07-29 14:14
proprietary planar STripFET™ III technology. Housed in the innovative PowerSO-10™ package, their exclusive ribbon bonding techni
2008-07-29 14:15
1. 每天最多有8/12組開/關, 每星期最多有56/84組開/關, 由Bonding option選擇 2. 可隨意設定每天或8/12組不同的開關程式 3. 最短的開關間隔為1分鐘 4. 夏令時間切
2009-11-25 11:18
