BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程 1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等
2010-01-11 23:50
金线通过空心夹具的毛细管穿出，然后经过电弧放电使伸出 部分熔化，并在表面张力作用下成球形，然后通过夹具将球压焊 到芯片的电极上，压下后作为第一个焊点，为球焊点，然后从第 一个焊点抽出弯曲的金线再压焊到相应的位置上，形成第二个焊 点，为平焊(楔形)焊点，然后又形成另一个新球用作于下一个 的第一个球焊点。
2022-12-01 11:17
通道绑定只支持8b10b编码协议，通道绑定利用内部的FIFO来抵消通道间的延时差，原理如下图 master channel 和slave channel都有特定的字节，可以是K码。当master 检测到K码时，进行一个计数，slave检测到K码同样会计数。等master 计数到sequence max_skew时，通过移动指针消除前面的延时。
2018-06-26 09:14
封装互连是指将芯片I/0端口通过金属引线，金属凸点等与封装载体相互连接，实现芯片的功能引出。封裝互连主要包括引线键合（ Wire Bonding, WB）载带自动键合（Tape Automated Bonding，TAB）和倒裝焊 (Flip Chip
2023-04-03 15:12
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03
目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种，如果芯片的正面朝上，也就是含有黏着垫的那一面朝上，通常使用「打线封装(Wafer bonding)
2023-10-25 15:59
芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bonding）则作为芯片键合的下道工序，是确保电信号传输的一个过程。wire bonding是最常见一种键合方式。
2023-11-07 10:04
电线(电信号的传输路径)的方法被称为 引线键合(Wire Bonding) 。 其实，使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了，现在已经越来越少用了。 近来，加装芯片键合(Flip Chip
2023-03-13 15:49
的传输路径）的方法被称为引线键合（Wire Bonding）。其实，使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了，现在已经越来越少用了。近来，加装芯片键合（Flip Chip Bonding）和硅穿孔
2023-08-09 09:49
