电子发烧友
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什么是bonding？ 什么是bonding？bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。 bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于
2009-11-17 09:25
我用的CC2540，在bonding之后蓝牙连接速度还需要1-2s，这时间算多还是算少，感觉和没bonding的连接速度差不多啊。
2016-09-23 18:42
bonding技术优势和技术的应用 bonding技术优势 1、bonding芯片防腐、抗震，性能稳定。这种封装方式
2009-11-17 09:26
TI的大牛们： 刚开始接触蓝牙，初步学习了一下，并看了代码，知道服务具体怎么实现。再往深一点看，这个pairing和bonding具体是干什么的有点迷惑，在两台设备对连并传输数据的过程中不
2018-06-21 00:43
在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封装都是采用焊锡球凸点(solder bump)或微凸点（Micro bump）来实现芯片与基板
2023-04-20 09:40
最近做实验用到wire bonding。找到份资料，适合入门。看了之后对做实验有更深的认识。
2014-03-27 09:44
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33
什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦
2009-10-12 18:57
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）热压键合技术（TC Bonding）作为一种先进封装技术，通过同时施加热量与压力实现材料连接。其核心原理是借助热能促使金属凸点（如铜凸点）表面原子扩散，并结合机械压力
2025-04-09 01:06
BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程 1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有 Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等
2010-01-11 23:50
