硅通孔(Through Silicon Via，TSV)技术是一项高密度封装技术，它正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。在2.5D/3D IC中TSV被大规模应用于
2022-05-31 15:24
TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是两种用于实现不同层面之间电气连接的技术。
2025-06-16 15:52
TSV（Through-Silicon Via）是一种先进的三维集成电路封装技术。它通过在芯片上穿孔并填充导电材料，实现芯片内、芯片间以及芯片与封装之间的垂直连接。
2024-04-11 16:36
硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质
2016-10-12 18:30
本文介绍了采用芯和半导体ViaExpert软件进行TSV阵列的建模和仿真分析流程。TSV结构复杂，存在建模繁琐、分析不便等问题。
2022-06-03 09:03
使用正则解析的正则表达式很简单, 这里直接给代码, 为了避免重复编译正则表达式和重新分配内存报错结果列表, 这里将她们作为参数传给解析函数.
2023-12-29 09:45
先进工艺制程使得设计工程师们一次又一次突破了芯片性能、功耗和面积的极限。为了可以继续速度更快、功能更强、造价更省的追求，摩尔人依然在孜孜不倦地寻找新的方法。3D-IC 即是其中之一：通过封装和互联技术的更新使得多个裸片(die)可以集成在同一片晶片(chip)中，这样片内的高速互联就替代了之前片外的低速互联。这一新维度为未来芯片的性能提升创造了无限可能，从今年 5 月起我们(查看文末往期内容)已经连续 5 期详细揭秘了 Cadence 系统平台如何为 3D 设计者提供帮助。现在我们来看一下这其中涉及的新的互联方式和工艺集成对寄生参数和时序分析又带来了哪些挑战，以及我们如何先前一步为芯片签核人员做好准备。
2022-09-16 14:15
上图是TSV工艺的一般流程。TSV，全名Through-Silicon Via，又叫硅通孔工艺。
2024-04-17 09:37
